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传感器与检测电路一体化的CMOS型DNA芯片
目前,东芝以实用化为目标推进的DNA芯片正在共同研究机构内接受评测。该DNA芯片的结构采用的是将作为传感器的大量电极(探针)排列在玻璃底板上,而检测电路则设置在装置一侧。这样,从DNA芯片到检测电路的布线长度就会变长,噪音容易渗入,所以难以提高检测灵敏度。因此,该公司开发了利用CMOS工艺在传感器电极的下方嵌入放大器及选择器等检测电路的CMOS型DNA芯片。
CMOS型DNA芯片除了可以提高检测灵敏度之外,还可以缩小芯片面积。原因是通过配备选择器电路,使原来DNA芯片所需的信号导出用电极板的数量减少了1个数量级。因此,该公司以实现芯片面积减至原来的1/2为目标,展开了技术开发。不过,由于在芯片上配备了电路,则出现了防水性差的问题。检测时,为了将含有DNA的溶液滴在芯片上利用,就需要开发使电路免遭水侵蚀的技术。该芯片的实用化日期尚未确定,估计最快要到2010年度以后。
此外,该公司还参考展出了从开始工序到DNA放大工序全部实现了自动化的DNA检测装置的试制品。该公司原来的装置需要利用热循环设备给DNA增幅,操作比较烦杂。而此次通过在装置内部对DNA芯片进行局部加热,在芯片内的封闭环境下放大DNA。之后的反应、检测及测量均按照原来的方式自动进行。
CMOS型DNA芯片除了可以提高检测灵敏度之外,还可以缩小芯片面积。原因是通过配备选择器电路,使原来DNA芯片所需的信号导出用电极板的数量减少了1个数量级。因此,该公司以实现芯片面积减至原来的1/2为目标,展开了技术开发。不过,由于在芯片上配备了电路,则出现了防水性差的问题。检测时,为了将含有DNA的溶液滴在芯片上利用,就需要开发使电路免遭水侵蚀的技术。该芯片的实用化日期尚未确定,估计最快要到2010年度以后。
此外,该公司还参考展出了从开始工序到DNA放大工序全部实现了自动化的DNA检测装置的试制品。该公司原来的装置需要利用热循环设备给DNA增幅,操作比较烦杂。而此次通过在装置内部对DNA芯片进行局部加热,在芯片内的封闭环境下放大DNA。之后的反应、检测及测量均按照原来的方式自动进行。
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