CMOS集成化MEMS振荡器 成本竞争力赶超水晶

在与4月25日闭幕的“2008日本传感器综合展（SENSOR EXPO JAPAN 2008）”并设的“2008传感器·执行器·微机械综合讨论会”上，美国SiTime的日本代理商就SiTime的MEMS振荡器（硅振荡器）发表演讲，就其相对于现有水晶振荡器的优越性进行了介绍。

　　演讲人向中野 浩志（Macnica产品企划部部长）表示，在成本方面，MEMS振荡器优于水晶振荡器。在使用晶体底板尺寸较大的硅时，加工所需的掩膜数量不到10张。考虑到通用CMOS LSI需要20张以上的掩膜，MEMS振荡器的成本竞争力较高。并且，向中野还通过与已上市的水晶振荡器的配置进行对比，用具体数值强调了MEMS振荡器在性能和成本上的优势。

　　SiTime的MEMS振荡器原可以发挥比现在更大的成本竞争力。这是因为，MEMS部分（振子）和温度校正所需的周边电路可以实现单芯片化。利用该公司拥有的技术，能够把作为可动部分的振子在CMOS的前工序中密闭，然后形成CMOS电路。无需经过焊接和引线键合等安装工序，即可使MEMS部分和CMOS部分实现单芯片化。

　　但是，在现在供应的产品中，MEMS部分和CMOS部分作为单独芯片制造，分别通过引线键合连接。两个芯片无法合一的原因在于二者接近后存在干扰。就此，向中野表示，“怎样使MEMS部分和CMOS部分能够接近”，并作为单芯片产品投产，将是今后需要解决的课题。